serwis laptopow wroclaw Serwis laptopów WrocławNaprawa notebooków we Wrocławiu kontakt

Kiedy Reballing a kiedy wymiana ???

 

A&D SERWIS Europejskie Centrum Serwisowe przedstawia proces oceny wyboru procedury naprawy w laptopach/notebookach, netbookach jakim jest reballing lub wymiana komponentu BGA na nowy.

 

A&D Serwis Reballing Komponentu BGA.A&D Serwis Nowe Komponenty BGA.

Do najczęstszych uszkodzeń w laptopach należą mikropęknięcia oraz przerwy powstające:

 

a) pod układami scalonymi w obudowach BGA widoczne na poniższych zdjęciach. Z lewej strony zdjęcie endoskopowe przedstawia pęknięcie spoiwa nad kulką lutu, natomiast zdjęcie rentgenowskie z prawej strony przedstawia puste przestrzenie w postaci jasnych plam na kulkach lutu.

A&D Serwis Zdjęcie Endoskopowe Pęknięcie Kulki Lutu Pod Komponentem BGA.A&D Serwis Zdjęcie Rentgenowskie Puste Przestrzenie Pod Komponentem BGA.

b) mikropęknięcia powstające pod rdzeniem komponentów BGA typu Flip Chip, Chip-on-Board oraz SPD Package. Pęknięcia występują często pod rdzeniem układu gdzie przeprowadzenie diagnostyki bez specjalistycznej aparatury jest niemożliwe z uwagi na ukryte połączenia pod korpusem układu.

A&D Serwis Budowa Układu Typu Flip Chip.A&D Serwis Układ typu Flip Chip.

Jako jedyny serwis w Polsce jesteśmy wyposażeni w profesjonalny endoskop umożliwiający przeprowadzenie kontroli w postaci endoskopowej inspekcji BGA. Dzięki temu jesteśmy w stanie dokonać precyzyjnej oceny połączeń lutowanych ukrytych pod komponentem BGA niewidocznych gołym okiem. Daje nam to 100% pewność, że zarówno po wymianie komponentu na nowy jak i  po procesie reballingu oddajemy klientowi pewny i sprawdzony produkt czego nie mogą zaoferować serwisy nie wyposażone w tego typu aparaturę.

A&D Serwis Endoskopowa Inspekcja Komponentów BGA.A&D Serwis Widok Z Procesu Kontroli Endoskopowej.

Największą ilość wadliwych komponentów BGA stanowią produkty firmy nVidia. Poniżej przedstawiamy listę układów gdzie zalecamy wymianę komponentów na nowe z uwagi na ich uszkodzenia wewnątrz strukturowe. Dotyczy to głównie układów produkowanych od 2006r. Wada w układach została usunięta i układy bez wady fabrycznej pojawiły się na rynku od 2009r.  Nie daj się oszukać !!! tu reballing ani wymiana układu na model z przed 2009r nie pomoże.

 

 

Nazwa kodowa układu                                                Model układu

  

1)      nVidia NF-SPP-100-N-A2                                 SPP-100

2)      nVidia NF-G6100-N-A2                                    GeForce 6100

3)      nVidia NF-G6150-N-A2                                    GeForce 6100/6150

4)      nVidia MCP67M-A2                                         GeForce 7000/7100

5)      nVidia MCP67MV-A2                                       GeForce 7000/7100

6)      nVidia GF-GO7200-N-A3                                 GeForce 7200

7)      nVidia GF-GO7200-B-N-A3                             Grafika GeForce 7200

8)      nVidia GF-GO7300-N-A3                                 GeForce 7300

9)      nVidia GF-GO7300-B-N-A3                              GeForce 7300

10)    nVidia GF-GO7400-N-A3                                  GeForce 7400

11)    nVidia GF-GO7400-B-N-A3                              GeForce 7400

12)    nVidia GF-GO7600-N-A2                                  GeForce 7600

13)    nVidia GF-GO7600-H-N-B1                              GeForce 7600

14)    nVidia G84-600-A2                                           GeForce 8600GT

15)    nVidia G84-625-A2                                           GeForce 9500M / GS

16)    nVidia G86-620-A2                                           Quadro NVS 135M

17)    nVidia G86-630-A2                                           GeForce 8400M GS

18)    nVidia G86-703-A2                                           GeForce 8400M G

19)    nVidia G86-730-A2                                           GeForce 8400/8600M GS

20)    nVidia G86-735-A2                                           GeForce 9300M G

21)    nVidia G86-750-A2                                           GeForce 8600M GS

22)    nVidia G86-770-A2                                           GeForce 8600M GS

 

 

 

Zarówno wieloletnie doświadczenie jak i zgromadzone w naszym laboratorium materiały pokazują, że pod opisanymi układami nie tworzą się mikropęknięcia kulek lutu pomiędzy komponentem BGA a płytą główną. Połączenia jak widać na poniższych zdjęciach są idealne wręcz wzorcowe i nie noszą znamion mikropęknięć.

 

A&D Serwis Prawidłowe Połączenia Pod Komponentem BGA.A&D Serwis Prawidłowe Połączenia Pod Komponentem BGA.

W takim przypadku konieczna jest wymiana komponentu na nowy, ponieważ uszkodzenie pojawia się pod rdzeniem Flip-chip, Chip-on-Board oraz SMD Package. Wprawdzie niektóre serwisy proponują w takim przypadku wykonanie procesu reballingu lecz jest to forma naprawy nietrwała a ponowne pojawienie się usterki to kwestia czasu. Najczęściej ta nieskuteczna forma proponowana jest z uwagi na brak wiedzy oraz aparatury diagnostyczno pomiarowej. Serwisant nie wyposażony w aparaturę endoskopową w tym momencie pracuje jak z zamkniętymi oczyma, nie widzi tego co dla nas dzięki inspekcji endoskopowej jest jasne i pewne. Bardziej dociekliwi zapytają: dlaczego więc jeśli układ z powyższej listy jest uszkodzony to po wykonania procesu reballingu działa. Sprawa jest dość prosta. Otóż wykonując reballing spoiwa do którego mamy dostęp ( dolna linia kulek lutu na poniższych zdjęciach) siłą rzeczy grzejemy górne kulki lutu do których nie mamy dostępu. Niestety technologicznie zamknięte kulki lutu wewnątrz układu nie dają możliwości wprowadzenia topnika. Tym samym taki proces lutowania w przypadku powstałych tam mikropęknięć nie przyniesie pozytywnego rezultatu.

A&D Serwis Wady układów Flip Chip Chip-on-Board oraz SMD Package.A&D Serwis Wady układów Flip Chip Chip-on-Board oraz SMD Package

Reballing czyli odtworzenie połączeń lutowanych szerzej opisany w dziale laboratorium, przynosi pozytywny rezultat jeśli usuniemy pęknięcia tam gdzie się one rzeczywiście znajdują. Na poniższych zdjęciach widać wyraźnie pęknięcia kulek lutu pod komponentem BGA.

A&D Serwis Endoskopowa Inspekcja BGA Mikropęknięcia Pod Komponenntem BGA.A&D Serwis Endoskopowa Inspekcja BGA Mikropęknięcia Pod Komponenntem BGA.

W tych przypadkach reballing jest wskazany i przyniesie pozytywny efekt na długi okres czasu. Na dzień dzisiejszy na rynku jest tak duża ilość laptopów, że 100% pewność jaki zastosowany został układ w uszkodzonym laptopie będziemy mieli dopiero po jego oględzinach w serwisie. W przypadku kiedy mamy do czynienia ze sprawnym laptopem jaki zastosowano w nim układ możemy sprawdzić przy pomocy programu GPU-Z. 16 letnie doświadczenie pozwoliło jednak opisać przynajmniej część laptopów z wadliwymi układami nVidia w których zalecamy wymianę układów na nowe. Listę przedstawiamy Państwu poniżej.

 

 

ACER: 

  • Aspire 4430
  • Aspire 5720
  • Aspire 5920
  • Aspire 7520
  • Aspire 7530
  • Aspire 9300

 

ASUS: 

  • F3S
  • F5N
  • F5M
  • S96S
  • A7SN

 

BENQ: 

  • R55

 

COMPAL: 

  • FL90

 

DELL: 

  • D620
  • D630
  • D830
  • Seria XPS M15xx
  • Seria XPS M17xx

 

Fujitsu-Siemens: 

  • AMILO Pa1538
  • Amilo Pi3540
  • Amilo Xa2528
  • Amilo Pa 2548

 

HP (Hewlett-Packard): 

  • TX1000
  • TX2000
  • Pavilion DV2000
  • Pavilion DV6000
  • Pavilion DV9000
  • HP Compaq PresarioF500

 

Samung: 

  • R510
  • R710

 

Sony Vaio: 

  • VGN AR 51
  • VGN-AR11B
  • VGN-FZ-4000
  • VGN-FZ21M

 

 

W przypadku uszkodzeń o których pisaliśmy objawy mogą być naprawdę różne od drobnych dolegliwości do całkowitego unieruchomienia laptopa. Jednak najczęściej występujące objawy związane z uszkodzeniami opisanych komponentów są następujące:

  • obraz z arrtefaktami
  • obraz podzielony na 2,4,6 części
  • obraz w podstawowej palecie barw lub wyświetlany jedynie w niskiej rozdzielczości
  • błąd karty graficznej sygnalizowany przez sygnały dźwiękowe (1 długi i 2 krótkie)
  • całkowity brak obrazu na ekranie

 

Zapraszamy Państwa do wykonania usług opisanych powyżej jak i wszystkich pozostałych napraw nie opisanych w tej ofercie. Pełen oferta naszej firmy dostępna na stronie głównej w zakładce usługi.

 










 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Biuro Rachunkowe Access

 

 


A&D Serwis Sp. z o.o. S.k., ul. Długosza 33, 51-162 Wrocław
infolinia: 0801 011 104, tel. +48 71 782 11 51, 71 787 23 01, 71 787 23 02

Wpisz kod z obrazka

ImięNazwisko
TelefonE-mail
Treść