serwis laptopow wroclaw Serwis laptopów WrocławNaprawa notebooków we Wrocławiu kontakt

Naprawa konsoli XBOX 360 oraz PlayStation 3

Uwaga !!!

 

Z uwagi na problemy z dostępnością do komponentów w tym BGA niezbędnych do przeprowadzania napraw konsoli zmuszeni jesteśmy do chwilowego zawieszenia tej usługi z oferty naszej firmy. 

 

Za powstałe utrudnienia serdecznie przepraszamy.

 

 

A&D Serwis Europejskie Centrum Serwisowe oferuje profesjonalne naprawy Konsoli do Gier XBOX 360 oraz PlayStation 3 zgodnie z zachowaniem międzynarodowej normy IPC 7711A oraz IPC 7721A oraz endoskopową inspekcją komponentów BGA.

 

UWAGA!!!

JAKO JEDYNI W POLSCE POSIADAMY SPECJALISTYCZNĄ MASZYNĘ DO LUTOWANIA NIEMIECKIEJ FIRMY MARTIN GmbH DETYKOWANĄ DO NAPRAW KONSOLI !!!

POSIADAMY WŁASNE LABORATORIUM BADAWCZO ROZWOJOWE TECHNOLOGII SMD, BGA, uBGA, CSP, FLIP CHIP WSPÓŁFINANSOWANE ZE SRODKÓW UNII EUROPEJSKIEJ Które ściśle współpracuje z Politechniką Wrocławską DZIĘKI CZEMU JESTEŚMY W STANIE ŚWIADCZYĆ USŁUGI SERWISOWE NA NAJWYŻSZYM ŚWIATOWYM POZIOMIE W CENIE FIRM LOKALNYCH!!!

NASI SERWISANCI POSIADAJĄ MIĘDZYNARODOWE CERTYFIKATY IPC DZIĘKI CZEMU MACIE PAŃSTWO PEWNOŚĆ ŻE DYSPONUJEMY WIEDZĄ W NOWATORSKIEJ DZIEDZINIE LUTOWANIA SMD, BGA, uBGA, CSP, FLIP CHIP I NIE UCZYMY SIĘ NA SPRZĘCIE POWIEŻONYM PRZEZ KLIENTA.

Firma A&D SERWIS zajmuje się złożonymi naprawami płyt głównych konsoli, a nasze laboratorium badawczo rozwojowe pozwala nam nie tylko na usuwanie usterek ale również na wykrywanie i eliminowanie przyczyn ich powstawania.

Jako jedyny serwis w Polsce po procesie wymiany układów BGA lub reballingu wykonujemy diagnozę w postaci endoskopowej inspekcji połączeń lutowanych ukrytych pod korpusami komponentów BGA !!!. Dzięki profesjonalnej inspekcji endoskopowej wykonanej bezpośrednio po procesie lutowania jesteśmy w stanie wykryć a następnie wyeliminować wady połączeń  czego nie są w stanie zaoferować serwisy które nie są wyposażone w tego typu aparaturę. Ma to niewątpliwie znaczący wpływ na jakość i żywotność wykonywanej usługi. Dla porównania poniżej prezentujemy zdjęcia endoskopowe nieprawidłowo wykonanego stopu po lewej stronie oraz prawidłowego po prawej stronie:

Nieprawidłowo uformowane połączenie widoczne na powyższym zdjęciu będzie nietrwałe i z pewnością ponowna awaria to tylko kwestia czasu. Ponieważ połączenia lutowane w postaci kulek lutu ukryte są pod niewidocznymi dla oka korpusami komponentów BGA serwisant nie jest w stanie bez odpowiedniego sprzętu wzrokowo ocenić jakości takiego połączenia. Dzięki zastosowaniu w naszej firmie inspekcji endoskopowej zmniejszamy do minimum ryzyko ponownego wystąpienia usterki.

Główną czynnością jaką oferują serwisy wykonujące naprawy konsoli X-BOX  jak i Play Station to reballing lub wręcz samo podgrzewanie komponentu BGA przyjmując że przyczyną usterki są pęknięcia kulek lutu ukrytych pod korpusami układów BGA.

Praktyki te jednak nie sprawdzają się ponieważ za pojawianie się usterki nie są odpowiedzialne pęknięcia kulek lutu pomiędzy komponentem a płytą lecz pomiędzy komponentem a rdzeniem. Jest to bowiem komponent montowany techniką Flip Chip. ( na pokładzie komponentu BGA znajduje się kolejny komponent BGA tak ja na poniższych zdjęciach.)

Analizy jakie zostały przeprowadzone w naszym laboratorium wykazały jasno co potwierdziło się również w praktyce że przyczyną usterek są pęknięcia kulek lutu w drugiej warstwie komponentu zwanej w nomenklaturze Flip Chip a w tym przypadku Chip-on-Board. Poddaliśmy inspekcji endoskopowej około 100 szt. konsoli i w każdym przypadku badania nie wykazały widocznych śladów pęknięć pomiędzy komponentem a płytą.

Można zatem zapytać to dlaczego oferowana przez inne firmy usługa reballingu pomaga i konsola działa. Sprawa jest bardzo prosta dokonując wymiany spoiwa automatycznie grzejemy kulki lutu pod Chip-on-Board. Konsola zaczyna pracować lecz czas pracy to los. Może działać tydzień dwa a może miesiąc. Chip-on-Board zalany jest klejem o masie zbliżonej do distalu. Nie można go usunąć aby chociaż móc wprowadzić topnik w celu poprawy zwilżania. Dlatego jedyną poprawną formą naprawy w tym przypadku to wymiana komponentu na nowy.

Decyzja ostateczna co do formy naprawy należy do klienta. Można wybrać opcję ekonomiczną czyli reballing który jest tańszą forma naprawy lecz awaryjną i o dużym stopniu ryzyka ponownego wystąpienia usterki. Lub wymianę komponentu na nowy. Nowy układ na pewno pozwoli konsoli na długą niezawodna pracę lecz nie wieczną. Pamiętajmy ,że jest to wada fabryczna dotycząca wszystkich układów i nawet przy wymianie układu na nowy usterka po kilku latach może ponownie dać o sobie znać. Poniżej przedstawiamy formę naprawy w przypadku reballingu. W przypadku wymiany komponentu na nowy pomijamy punkty oczyszczania komponentu oraz nakładania kulek lutu.

Spoiwo lutownicze wykorzystywane do połączeń układów z płytą charakteryzuje się słabą wytrzymałością mechaniczną. Współczynnik rozszerzalności cieplnej stopu decyduje o rozkładzie naprężeń w połączeniu lutowanym podczas cykli tem­peratury, czyli wpływa na trwałość zmęczeniową tego połączenia. Tak wiec w skrócie można powiedzieć że wytrzymałość połączenia ma swoją określoną żywotność w cyklach. Po jej przekroczeniu zaczynają pojawiać się mikropęknięcia na spoiwach lutowniczych. Im słabsza jakość spoiwa tym uszkodzenia w postaci mikropęknięć pojawiają się szybciej. Naprawy wykonuje się poprzez wykonanie wymiany spoiw lutowniczych tkz. reballing opisany poniżej lub wymianę układu w przypadku jego uszkodzenia. Niestety na dzień dzisiejszy producenci dysponują tylko taką technologią montażu która należy do awaryjnych.

Większość firm działających zarówno w Polsce jak i w europie w procesie naprawy nie wykonuje wymiany spoiw lutowniczych lecz dociska dokręca układy do płyty głównej różnego rodzaju wkrętami widoczne na poniższych zdjęciach w postaci płaskich śrub z lewej strony płyty:

lub dokonuje jedynie grzania układu. Takie podejście do procesu naprawy daje poprawę na krótki okres czasu a dodatkowo wpływa negatywnie na pola lutownicze oraz przelotki między warstwowe laminatu. Zaobserwowaliśmy że aż 40% konsol które trafia do naszej firmy po naprawach wykonywanych wcześniej w innych serwisach gdzie podejście do naprawy kończyło się jedynie opisanym wcześniej dociśnięciem układu do płyty lub grzaniem nie nadaje się już do naprawy z uwagi na rozległe mechaniczne uszkodzenia laminatu lub delaminacją spowodowaną przegrzaniem płyt konsoli.

Firma A&D Serwis oferuje jako nieliczna w europie w pełni profesjonalne podejście do procesu naprawy zgodnie z międzynarodowymi normami IPC  na profesjonalnym dedykowanym do napraw sprzęcie poprzez w zależności od decyzji klienta wymianę układu na nowy lub jedynie wymianę spoiw lutowniczych. Również spoiwa lutownicze w postaci kulek lutu jakie stosujemy są najwyższej jakości.

Proces napraw konsoli w przypadku reballingu przeprowadza się w następujący sposób:

 

1) Proces grzania płyty głównej konsoli wraz z zamontowanym układem, demontaż komponentu BGA.

2) Przygotowanie płyty głównej konsoli do ponownego zalutowania komponentu BGA poprzez oczyszczenie pól lutowniczych z pozostałości spoiwa lutowniczego.

 

3) Naprawa i ewentualne odtworzenie uszkodzonych pól lutowniczych płyty konsoli.

 

4) Oczyszczenie zdemontowanego komponentu BGA z pozostałości spoiwa lutowniczego

regeneracja solder maski.

 

5) Nałożenie nowych kulek lutu na komponent  BGA za pomocą specjalnych szablonów – siatek / grzanie w celu zespolenia kulek lutu z powierzchnią komponentu.

 6) Osadzenie i wykalibrowanie  komponentu BGA na wcześniej już przygotowanej płycie głównej konsoli.

 

7) Lutowanie komponentu BGA po opisanym procesie REBALLINGU.

 

 8) Sprawdzenie poprawności wykonanego procesu, endoskopowa inspekcja BGA.

Tylko tak wykonany proces naprawy jest poprawny. Należy jednak pamietać jak wspominaliśmy na wstępie, że najskuteczniejszą forma naprawy jest wymiana komponentu na nowy i daje 98% skuteczności oraz gwarancje poprawnego działania konsoli.

 

Należy również pamiętać że montaż w systemie BGA to technologia bardzo awaryjna z którą nawet na dzień dzisiejszy mają problemy producenci w szczególności dotyczy to układów graficznych gdzie występują wysokie temperatury. Na skutek zmian temperatur następują skurczowe pęknięcia kulek lutu widoczne poniżej na zdjęciu endoskopowym. Należy również zwracać uwagę aby podczas pracy konsoli nie zakrywać otworów wentylacyjnych oraz nie umieszczać urządzenia w szczelnych szafkach ograniczających przepływ powietrza może to bowiem znacznie skrócić żywotność naszego urządzenia.

 

Zapraszamy.

 

*szczegóły odnośnie udzielanych gwarancji znajdziecie Państwo na stronie głównej w zakładce gwarancja lub umowa serwisowa.




























 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Biuro Rachunkowe Access

 

 


A&D Serwis Sp. z o.o. S.k., ul. Długosza 33, 51-162 Wrocław
infolinia: 0801 011 104, tel. +48 71 782 11 51, 71 787 23 01, 71 787 23 02

Wpisz kod z obrazka

ImięNazwisko
TelefonE-mail
Treść