Współpraca z Politechniką Wrocławską

DZIĘKI WŁASNEMU LABOLATORIUM BADAWCZO ROZWOJOWEMU TECHNOLOGII SMD, BGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP WSPÓŁFINANSOWANEMU ZE SRODKÓW UNII EUROPEJSKIEJ ORAZ DOSKONALE WYPOSAŻONEMU I WYSZKOLONEMU PERSONELOWI POSIADAJĄCEMU MIĘDZYNARODOWE CERTYFIKATY IPC JESTEŚMY W STANIE ŚWIADCZYĆ USŁUGI SERWISOWE NA NAJWYŻSZYM ŚWIATOWYM POZIOMIE W CENIE FIRM LOKALNYCH!!!

Wielokrotnie przyczyną powstawania usterek w sprzęcie elektronicznym są tak zwane wady fabryczne. O wadzie fabrycznej mówimy wówczas gdy do serwisu masowo trafia konkretny model sprzętu określonego producenta i wada ta jest powtarzalna. Proponowane przez serwisy autoryzowane wymiany komponentów na nowe, nie dość że są bardzo kosztowne to najczęściej nie są pozbawione wad i ich ponowna awaria jest tylko kwestią czasu. Innowacyjny pomysł stworzenia w naszej firmie laboratorium ma na celu zarówno lokalizację usterek jak i usuwanie przyczyn ich powstawania. W tym celu nawiązaliśmy również stałą współpracę z Zakładem Technologii Aparatury Elektronicznej Wydziałem Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej, gdzie wykonywane są następujące badania diagnostyczne, pomiary i ekspertyzy:

  1. Badania materiałów podłożowych do obwodów drukowanych metodami objętymi normami IPC-4101, IEC 249-1, IEC 243-1, IEC 93, IEC 68, IEC 68-1, IEC 68-2-2, IEC 68-2-3, IEC 250, IPC-TM-650, PN-T-04100, PN-88/E-04405, PN-92/E-04600, PN-84/E-04602, PN-84/E-04603, PN-86/E-04403 i innymi:
    • badania elektryczne,
      badania nieelektryczne materiałów foliowanych,
      badania nieelektryczne materiałów podłoża,
      badania odporności na narażenia chemiczne, cieplne, elektryczne, mechaniczne i klimatyczne,
      badania mikroskopowe (elektronowa mikroskopia skaningowa),
  2. Badania rentgenowskie (spektroskopia rentgenowska, fluorescencyjna spektroskopia rentgenowska)
  3. Badania masek lutowniczych, powłok ochronnych i konforemnych zgodnie z normami IPC-SM-840C, IPC-6011, IPC-6012.
  4. Badania lutowności, jakości połączeń lutowanych, lutów i topników oraz ocena metod lutowania wg norm J-STD-001...020, IEC 68-2-20 oraz PN-84/E-04618.
  5. Badania zanieczyszczeń jonowych płytek drukowanych przed i po montażu, zgodnie z normami IPC-TM-650, DEF STANDARD 00-10/3, MIL-P-28809.
  6. Nieniszczące pomiary grubości, jakości, mikrostruktury, składu powłok metalicznych, np. Sn/Pb na Cu, Ni na Cu, Au na Ni na Cu itp.,
  7. Badania właściwości elektrycznych i mechanicznych klejów, zwłaszcza izotropowych klejów przewodzących elektrycznie.
  8. Badania mikrostrukturalne połączeń lutowanych i klejonych (zgłady metalograficzne, mikroskopia optyczna, elektronowa mikroskopia skaningowa i transmisyjna, spektroskopia rentgenowska itp.).
  9. Przeprowadzenie symulacji komputerowej pól temperaturowych oraz naprężeń cieplnych i mechanicznych (metodą elementów skończonych). Wskazanie słabych punktów konstrukcji płytki drukowanej i zasugerowanie zmian.

Rodzaj badania
  1. Rezystancja powierzchniowa
  2. Rezystancja skrośna
  3. Przenikalność dielektryczna (1MHz)
  4. Współczynnik strat dielektrycznych (1MHz)
  5. Wytrzymałość folii miedzianej na odrywanie
  6. Wytrzymałość na odrywanie pola lutowniczego (otwór niemetalizowany)
  7. Wytrzymałość na odrywanie pola lutowniczego w montażu powierzchniowym
  8. Stabilność wymiarów płytki obwodów drukowanych
  9. Wygięcie i zwichrowanie płytki ("bow & twist")
  10. Odporność na lutowanie maski lutowniczej
  11. Adhezja maski lutowniczej
  12. Twardość maski lutowniczej
  13. Odporność maski lutowniczej na rozpuszczalniki i substancje używane w montażu
  14. Odporność na wilgoć i rezystancja izolacji (klasa 1 i 2)
  15. Odporność na wilgoć i rezystancja izolacji (klasa 3)
  16. Zanieczyszczenia jonowe płytek obowdów drukowanych
  17. Nieniszczący pomiar grubości powłoki Ni/Au lub Sn63Pb37
  18. Zgład metalograficzny
  19. Lutowność (meniskograf)
  20. Ocena lutowności metodą "pływającej próbki"
  21. Test lustra miedzianego
  22. Jakościowy test na zawartość halogenków
  23. Ilościowy test na zawartość halogenków
  24. Ocena pozostałości stałych topników
  25. Ocena korozyjności
  26. Pomiar liczby kwasowej
  27. Ocena lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych
  28. Pomiar koalescencji past lutowniczych
  29. Test rozpływności pasty lutowniczej
  30. Test kleistości pasty lutowniczej
  31. Ocena lutowności past lutowniczych
  32. Rezystywność i TWR klejów przewodzących elektrycznie
  33. Wytrzymałość na odrywanie połączeń klejonych
  34. Wytrzymałość na odrywanie i/lub ścinanie połączeń lutowanych
  35. Grubość maski lutowniczej (zgład metalograficzny)v
  36. Podatność na tworzenie się kulek lutu ("solder balls")
  37. Kompatybilność maski lutowniczej i topnika
  38. Zdjęcia mikroskopowe powierzchni i przełomów (mikroskop optyczny)
  39. Zdjęcia mikroskopowe (mikroskop skaningowy)
  40. Cykl cieplny o dowolnym profilu temperaturowym
  41. Inspekcja wzrokowa

Powyższe pomiary są z zasady wykonywane na próbkach pozostających w stanie, w jakim zostały dostarczone przez Zleceniodawcę - bez ich starzenia czy poddawania narażeniom klimatycznym. Na życzenie Zleceniodawcy, niektóre z powyższych pomiarów mogą zostać wykonane także podczas lub po próbach klimatycznych (85%RH/85C lub -25C/+140C).

Dodatkowe usługi:

  • Sezonowanie w komorze klimatycznej
  • Opracowanie statystyczne wyników pomiarów
  • Opracowanie raportu w języku polskim lub angielskim
  • Tłumaczenie raportu na język angielski/polski

Szczegółowa oferta znajduje się na stronie internetowej Zakładu Technologii Aparatury Elektronicznej Wydziału Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej. Zapraszamy.

Wyślij sprzęt do naprawy