Usługi, zobacz co naprawiamy...
A&D Serwis Europejskie Centrum Serwisowe® oferuje Państwu następujące usługi wykonywane zgodnie z międzynarodowymi standardami IPC, na które jako jedyni w Polsce udzielamy do 24 miesięcy gwarancji !!! *
Kliknij w nazwę swojego sprzętu dowiedz się więcej.
Do wykonywanych dla Państwa usług stosujemy najwyższej jakości sprzęt oraz stoły serwisowe z pełną ochroną ESD.
Większość serwisów działających na Polskim rynku ogranicza się do stwierdzenia: „uszkodzona płyta główna, uszkodzona matryca, uszkodzony zasilacz itd. konieczna wymiana na nowe”. Firma A&D Serwis Europejskie Centrum Serwisowe zajmuje się złożonymi naprawami płyt głównych oraz poszczególnych modułów. Dzięki wieloletniemu doświadczeniu oraz Laboratorium Badawczo Rozwojowemu Technologii SMD, BGA, uBGA, CSP, FLIP CHIP współfinansowanemu ze środków Unii Europejskiej które ściśle współpracuje z Politechniką Wrocławską w elektronice praktycznie nie ma dla nas rzeczy niemożliwych. Grupę naszych pracowników tworzą byli serwisanci takich firm ASUS, MSI oraz GIGABYTE którzy posiadają bogatą wiedzę oraz umiejętności potwierdzone zdobytymi międzynarodowymi certyfikatami IPC.
Wykonujemy między innymi następujące usługi:
- Wymiany układów bga, lutowanie, przelutowanie REBALLING (mostki północne/południowe, układy graficzne) (również montaż krótkich serii dla do produkcji).
- Endoskopowa inspekcja połączeń lutowanych ukrytych pod korpusami komponentów BGA.
- Wymiany gniazd zasilania oraz wszelkiego rodzaju gniazd: lpt, com, usb, itp.
- Wymiany gniazd procesora (socket CPU) oraz złącz banków pamięci.
- Naprawy układów zasilania, PFC, ładowania, sterowania, kontroli temperatury.
- Naprawy wszelkiego rodzaju zasilaczy oraz przetwornic.
- Naprawy zintegrowanych kart graficznych, dźwiękowych, sieciowych.
- Wymiany kontrolerów klawiatury, firewire.
- Wymiany procesorów, przetworników analogowo-cyfrowych oraz wszelkiego rodzaju układów scalonych.
- Wymiany lamp w matrycach, naprawy elektroniki matryc.
- Wymiany matryc. W przypadku braku możliwości naprawy.
- Wymiany napędów optycznych CD, DVD. W przypadku braku możliwości naprawy.
- Czyszczenie klawiatur w myjkach ultradźwiękowych (w przypadku zalania różnego rodzaju płynami).
- Naprawa lub wymiana wszelkiego rodzaju taśm oraz przewodów sygnałowych.
- Naprawy inverterów.
WAŻNA INFORMACJA DLA KLIENTÓW!
Większość uszkodzeń laptopów spowodowana jest powstaniem tkz. zimnych lutów lub mikro pęknięć pod układami BGA, powodujących brak połączenia elektrycznego. Jako jedna z nielicznych firm w Polsce posiadamy profesjonalne maszyny do REBALLINGU Niemieckiej firmy Martin GmbH. ( urządzenie służy do ponownego montażu kulek lutu na zdemontowane układy BGA. Generalnie należy pamiętać, że najskuteczniejszą formę naprawy uzyskuje się podczas wymiany komponentu BGA na fabrycznie nowy. Dzięki bezpośredniemu importowi z Chin posiadamy na stanie naszego magazynu większość nowych komponentów BGA potrzebnych do przeprowadzania napraw.
Na poniższych zdjęciach przedstawiamy ilość wymienionych komponentów BGA którą zgromadziliśmy w przeciągu 6 ostatnich miesięcy pracy naszej firmy.
Jednak z uwagi na cenę usługi to klient po wcześniejszej rozmowie z serwisantem decyduje czy wymieniać komponent na nowy czy też wykonać usługę opisanego poniżej reballingu. Zdarzają się również nieosiągalne na rynku układy z uwagi na zakończenie produkcji i wyczerpanie zasobów magazynowych wówczas pozostaje jedyna możliwa forma naprawy poprzez reballing lub w przypadku uszkodzenia układu wymianę na sprawny komponent z rynku wtórnego.
Komponenty BGA z rynku wtórnego każdorazowo przed montażem sprawdzane są przy pomocy Endoskopu oraz Mikroskopu, co daje możliwość wyeliminowania uszkodzeń niewidocznych gołym okiem jak na zdjęciu poniżej. Widoczne jest tam uszkodzenie soldermaski dyskwalifikujące testowany komponent.
Proces naprawy w przypadku reballingu przeprowadzany jest w 6 etapach widocznych na poniższych zdjęciach. Wymiana komponentu na nowy jest znacznie prostsza i odbywa się w podobny sposób lecz z pominięciem nakładania nowego spoiwa lutowniczego. Każdy nowy układ posiada fabryczne kulki lutu. Przestrzegamy więc wszystkich przed nieuczciwymi praktykami niektórych serwisów gdzie do opcji wymiany układu na nowy doliczany jest koszt reballingu.
Ponadto jako jedyny serwis w Polsce posiadamy profesjonalny endoskop do diagnozy w postaci endoskopowej inspekcji połączeń lutowanych ukrytych pod obudowami komponentów BGA. Dzięki temu urządzeniu proces związany z lutowaniem lub reballingiem BGA przeprowadzany jest tylko gdy zachodzi taka potrzeba a klient nie płaci za pomyłkę serwisanta związana z postawieniem błędnej diagnozy. Komponenty BGA połączenia lutowane mają ukryte pod obudowami są więc one nie widoczne dla serwisanta gołym okiem. Inspekcja rentgenowska nie pokaże nam sytuacji związanej z nieodpowiednim zwilżeniem stopu, nie do wychwycenia będzie również brak połączenia w przypadku nieprawidłowo odparowanego topnika. Jedynie endoskopowa inspekcja połączeń BGA ma tu praktyczne zastosowanie. Poniżej przedstawiamy klasyczną naprawę w przypadku przeprowadzenia procesu reballingu:
1) Grzanie płyty głównej wraz z zamontowanym układem, demontaż komponentu BGA.
2) Przygotowanie płyty głównej do ponownego zalutowania komponentu BGA poprzez oczyszczenie pól lutowniczych z pozostałości spoiwa lutowniczego.
3) Naprawa i ewentualne odtworzenie uszkodzonych pól lutowniczych płyty głównej, regeneracja solder maski.
4) Oczyszczenie zdemontowanego komponentu BGA z pozostałości spoiwa lutowniczego.
5) Nałożenie nowych kulek lutu na oczyszczony komponent BGA za pomocą specjalnych szablonów – siatek / grzanie w celu zespolenia kulek lutu z powierzchnią układu.
6) Sprawdzenie komponentu po przedstawionym procesie REBALLINGU, osadzenie komponentu BGA na przygotowanej płycie głównej.
7) Przygotowanie odpowiedniego dla danego komponentu profilu lutowniczego, oraz zalutowanie komponentu BGA po opisanym procesie REBALLINGU.
Tylko tak wykonany proces naprawy daje 98% skuteczności oraz gwarancje poprawnego działania płyty.
Należy jednak pamiętać że montaż w systemie BGA to technologia bardzo delikatna i awaryjna z którą na dzień dzisiejszy mają problemy nawet producenci w szczególności dotyczy to układów graficznych gdzie występują wysokie temperatury. Na skutek zmian temperatur następują skurczowe pęknięcia kulek lutu widoczne na zdjęciu endoskopowym w postaci pęknięć ( górna część kulki lutu posiada szczelinę powodującą brak ciągłości obwodu elektrycznego) oraz na zdjęciu rentgenowskim w postaci pustych przestrzeni ( zdjęcie standard i powiększona kulka lutu). Pusta przestrzeń po pewnym czasie użytkowania doprowadza do powstania pęknięcia widocznego na poniższym zdjęciu RTG czwartym od prawej strony.
Dlatego jedyną poprawną metodą odzyskania połączenia na skutek powstałych mikropęknięć poza oczywiście wymiana komponentu na nowy to pełen reballing opisany powyżej, który Państwu oferujemy.
W ostatnich latach z uwagi znaczący wzrost sprzedaży laptopów nastąpiło również znaczne zapotrzebowani na usługi serwisowe. Powstało wiele nowych serwisów laptopów nie posiadających wiedzy ani odpowiedniego wyposażenia aby świadczyć tego typu usługi. Niestety coraz więcej tak zwanych serwisów laptopów próbuje naprawiać opisane wyżej usterki przez grzanie podgrzewanie różnego rodzaju nagrzewnicami układów BGA. Niestety wbrew pozorom układy BGA są bardzo delikatne a proces lutowania przeprowadza sie w 4 różnych cyklach lutowniczych w zależności od typu układu BGA.
Należy tu również zaznaczyć że zarówno przy nagrzewaniu komponentu można popełniać błędy jak i przy jego studzeniu na które serwisant posługujący się nieprofesjonalnym sprzętem nie ma już żadnego wpływu. Dzieje się tak ponieważ bardzo wolne chłodzenie lutu powoduje powstawanie rozległej, wewnętrznej struktury lamelarnej. W przypadku bardzo szybkiego chłodzenia, eutektyczna struktura traci swój lamelarny charakter i tworzy się mikrostruktura z drobną, jednolitą dyspersją faz w małych eutektycznych wyspach o rozmiarach ziaren. Wielkość tych ziaren jest również zależna od szybkości chłodzenia. Szybkie chłodzenie zwiększa ilość tworzących się wysp, natomiast wyspy rozrastają się wraz ze spowolnianiem procesu chłodzenia. Te zmiany mikrostruktury, zależne od szybkości chłodzenia, mogą drastycznie wpłynąć na wytrzymałość zmęczeniową połączenia lutowanego.
Ponadto nie zastosowanie sie do odpowiednich procesów podczas lutowania może doprowadzić do uszkodzeń układów BGA a nawet nieodwracalnych uszkodzeń samej płyty głównej na skutek powstania delaminacji oraz wiskerów. Wystarczy bowiem przekroczyć o kilka stopni Celsjusza graniczną temperaturę, lub przekroczyć czas nagrzewania o kilka sekund aby doprowadzić do trwałego uszkodzenia płyty głównej poprzez rozwarstwienie laminatu. Przykłady uszkodzonego/ przegrzanego komponentu BGA prezentujemy poniżej.
Co istotne po przegrzaniu i rozwarstwieniu laminatu laptop może na początku działać poprawnie nie dając oznak niepoprawnie wykonanego procesu naprawy. Jednak w wyniku rozwarstwienia laminatu wystąpi wybrzuszenie które spowoduje niekontrolowane uniesienie komponentu BGA. W konsekwencji połączenie będzie nietrwałe w wyniku pojawienie się pustych przestrzeni widoczne na zdjęciu rentgenowskim, natomiast ponowne pojawienie się usterki to tylko kwestia czasu. Ponadto połowa tego typu uszkodzeń nie jest spowodowana powstaniem tkz. zimnych lutów lecz uszkodzeniem oderwaniem pól lutowniczych (widoczne na poniższym zdjęciu) a w takim przypadku samo grzanie nie wystarczy konieczne jest przeprowadzenie pełnego procesu REBALLINGU, wraz z regeneracją odtworzeniem pół lutowniczych.
Szanowny kliencie ostrzegamy przed takimi serwisami i jeśli nasza oferta cię nie przekona to zanim oddasz swojego laptopa do serwisu zapytaj czy jest on wyposażony w profesjonalny sprzęt do lutowania układów BGA oraz REBALLINGU oraz jaką posiada skuteczność lutowania w tej technologii.
FIRMA A&D Serwis Europejskie Centrum Serwisowe GWARANTUJE 95% - 98% SKUTECZNOŚCI LUTOWANIA w technologii BGA. Zapraszamy.
*szczegóły odnośnie udzielanych gwarancji znajdziecie Państwo na stronie głównej w zakładce gwarancja lub umowa serwisowa.
PONADTO WYKONUJEMY NASTĘPUJĄCE USŁUGI:
» Naprawa Monitorów LCD oraz CRT
» Naprawa telewizorów LCD i Plazma
» Naprawa komputerów stacjonarnych
» Naprawa płyt głównych
» Naprawa kart graficznych
» Naprawa Zasilaczy
» Naprawa zasilaczy awaryjnych UPS
» Naprawa elektroniki dla medycyny i przemysłu
» Naprawa konsoli XBOX 360 oraz PlayStation 3
» Naprawa tunerów satelitarnych
» Naprawa projektorów multimedialnych
» Naprawa tabletów oraz książek elektronicznych
» Naprawa Robotów/Odkurzaczy Samojezdnych
A&D Serwis, ul. Długosza 31, 51-162 Wrocław (budynek hurtowni Inter-es)
infolinia: 0801 011 104, tel. +48 71 782 11 51, 71 787 23 01, 71 787 23 02
