serwis laptopow wroclaw Serwis laptopów WrocławNaprawa notebooków we Wrocławiu kontakt

Współpraca z Politechniką

 

DZIĘKI WŁASNEMU LABOLATORIUM BADAWCZO ROZWOJOWEMU TECHNOLOGII SMD, BGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP WSPÓŁFINANSOWANEMU ZE SRODKÓW UNII EUROPEJSKIEJ ORAZ DOSKONALE WYPOSAŻONEMU I WYSZKOLONEMU PERSONELOWI POSIADAJĄCEMU MIĘDZYNARODOWE CERTYFIKATY IPC JESTEŚMY W STANIE ŚWIADCZYĆ USŁUGI SERWISOWE NA NAJWYŻSZYM ŚWIATOWYM POZIOMIE W CENIE FIRM LOKALNYCH!!!

 

 

KLIKNIJ I ZOBACZ NA JAKIM SPRZĘCIE PRZEPROWADZAMY TESTY I BADANIA !!!

 

 

Wielokrotnie przyczyną powstawania usterek w sprzęcie elektronicznym są tak zwane wady fabryczne. O wadzie fabrycznej mówimy wówczas gdy do serwisu masowo trafia konkretny model sprzętu określonego producenta i wada  ta jest powtarzalna.  Proponowane przez serwisy autoryzowane wymiany komponentów na nowe,  nie  dość że są bardzo kosztowne to najczęściej nie są pozbawione wad i ich ponowna awaria jest tylko kwestią czasu. Innowacyjny pomysł stworzenia w naszej firmie laboratorium ma na celu zarówno lokalizację usterek jak i usuwanie przyczyn ich powstawania. W tym celu nawiązaliśmy również stałą współpracę z  Zakładem Technologii  Aparatury Elektronicznej Wydziałem  Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej, gdzie wykonywane są  następujące badania diagnostyczne, pomiary i ekspertyzy:

 

 

KLIKNIJ I ZAPOZNAJ SIĘ Z PEŁNĄ OFERTĄ ŚWIADCZONYCH USŁUG !!! 

 

  1. Badania materiałów podłożowych do obwodów drukowanych metodami objętymi normami IPC-4101, IEC 249-1, IEC 243-1, IEC 93, IEC 68, IEC 68-1, IEC 68-2-2, IEC 68-2-3, IEC 250, IPC-TM-650, PN-T-04100, PN-88/E-04405, PN-92/E-04600, PN-84/E-04602, PN-84/E-04603, PN-86/E-04403 i innymi:
    • badania elektryczne,
    • badania nieelektryczne materiałów foliowanych,
    • badania nieelektryczne materiałów podłoża,
    • badania odporności na narażenia chemiczne, cieplne, elektryczne, mechaniczne i klimatyczne,
    • badania mikroskopowe (elektronowa mikroskopia skaningowa),

 

  1. badania rentgenowskie (spektroskopia rentgenowska, fluorescencyjna spektroskopia rentgenowska)
  2. Badania masek lutowniczych, powłok ochronnych i konforemnych zgodnie z normami IPC-SM-840C, IPC-6011, IPC-6012.
  3. Badania lutowności, jakości połączeń lutowanych, lutów i topników oraz ocena metod lutowania wg norm J-STD-001...020, IEC 68-2-20 oraz PN-84/E-04618.
  4. Badania zanieczyszczeń jonowych płytek drukowanych przed i po montażu, zgodnie z normami IPC-TM-650, DEF STANDARD 00-10/3, MIL-P-28809.
  5. Nieniszczące pomiary grubości, jakości, mikrostruktury, składu powłok metalicznych, np. Sn/Pb na Cu, Ni na Cu, Au na Ni na Cu itp.,
  6. Badania właściwości elektrycznych i mechanicznych klejów, zwłaszcza izotropowych klejów przewodzących elektrycznie.
  7. Badania mikrostrukturalne połączeń lutowanych i klejonych (zgłady metalograficzne, mikroskopia optyczna, elektronowa mikroskopia skaningowa i transmisyjna, spektroskopia rentgenowska itp.).
  8. Przeprowadzenie symulacji komputerowej pól temperaturowych oraz naprężeń cieplnych i mechanicznych (metodą elementów skończonych). Wskazanie słabych punktów konstrukcji płytki drukowanej i zasugerowanie zmian.

 

L.p.

Rodzaj badania

1

Rezystancja powierzchniowa

2

Rezystancja skrośna

3

Przenikalność dielektryczna (1MHz)

4

Współczynnik strat dielektrycznych (1MHz)

5

Wytrzymałość folii miedzianej na odrywanie

6

Wytrzymałość na odrywanie pola lutowniczego (otwór niemetalizowany)

7

Wytrzymałość na odrywanie pola lutowniczego w montażu powierzchniowym

8

Stabilność wymiarów płytki obwodów drukowanych

9

Wygięcie i zwichrowanie płytki ("bow & twist")

10

Odporność na lutowanie maski lutowniczej

11

Adhezja maski lutowniczej

12

Twardość maski lutowniczej

13

Odporność maski lutowniczej na rozpuszczalniki i substancje używane w montażu

14

Odporność na wilgoć i rezystancja izolacji (klasa 1 i 2)

15

Odporność na wilgoć i rezystancja izolacji (klasa 3)

16

Zanieczyszczenia jonowe płytek obowdów drukowanych

17

Nieniszczący pomiar grubości powłoki Ni/Au lub Sn63Pb37

18

Zgład metalograficzny

19

Lutowność (meniskograf)

20

Ocena lutowności metodą "pływającej próbki"

21

Test lustra miedzianego

22

Jakościowy test na zawartość halogenków

23

Ilościowy test na zawartość halogenków

24

Ocena pozostałości stałych topników

25

Ocena korozyjności

26

Pomiar liczby kwasowej

27

Ocena lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych

28

Pomiar koalescencji past lutowniczych

29

Test rozpływności pasty lutowniczej

30

Test kleistości pasty lutowniczej

31

Ocena lutowności past lutowniczych

32

Rezystywność i TWR klejów przewodzących elektrycznie

33

Wytrzymałość na odrywanie połączeń klejonych

34

Wytrzymałość na odrywanie i/lub ścinanie połączeń lutowanych

35

Grubość maski lutowniczej (zgład metalograficzny)

36

Podatność na tworzenie się kulek lutu ("solder balls")

37

Kompatybilność maski lutowniczej i topnika

38

Zdjęcia mikroskopowe powierzchni i przełomów (mikroskop optyczny)

39

Zdjęcia mikroskopowe (mikroskop skaningowy)

40

Cykl cieplny o dowolnym profilu temperaturowym

41

Inspekcja wzrokowa

 

Powyższe pomiary są z zasady wykonywane na próbkach pozostających w stanie, w jakim zostały dostarczone przez Zleceniodawcę - bez ich starzenia czy poddawania narażeniom klimatycznym. Na życzenie Zleceniodawcy, niektóre z powyższych pomiarów mogą zostać wykonane także podczas lub po próbach klimatycznych (85%RH/85C lub -25C/+140C).



Dodatkowe usługi:

- Sezonowanie w komorze klimatycznej
- Opracowanie statystyczne wyników pomiarów
- Opracowanie raportu w języku polskim lub angielskim
- Tłumaczenie raportu na język angielski/polski

Szczegółowa oferta znajduje się na stronie internetowej  Zakładu Technologii  Aparatury Elektronicznej Wydziału  Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej. Dostęp do oferty znajduje się pod poniższym linkiem:

 

 

Zapraszamy.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Biuro Rachunkowe Access

 

 


A&D Serwis Sp. z o.o. S.k., ul. Długosza 33, 51-162 Wrocław
infolinia: 0801 011 104, tel. +48 71 782 11 51, 71 787 23 01, 71 787 23 02

Wpisz kod z obrazka

ImięNazwisko
TelefonE-mail
Treść