Laboratorium

Nasza firma od 1996 stara się być zawsze o krok przed konkurencją. Jako pierwsi i jedyni w Polsce otrzymaliśmy dotację Unijną z programu Phare 2002 na […]

Do najczęstszych uszkodzeń w laptopach należą mikropęknięcia oraz przerwy powstające:   a) pod układami scalonymi w obudowach BGA widoczne na poniższych zdjęciach. Z lewej strony zdjęcie […]

Stosowana powszechnie technologia montażu układów BGA, do których należą między innymi układy graficzne, mostki północne, mostki południowe, pamięci, układy multi oraz wiele innych zaawansowanych technologicznie układów […]

Stosowana powszechnie technologia montażu układów BGA do których należą między innymi układy graficzne, mostki północne, mostki południowe, pamięci, układy multi oraz wiele innych zaawansowanych technologicznie układów […]

Z uwagi na wysoki koszt nowych płyt głównych Firma A&D Serwis wykonuje złożone naprawy polegające na wymianie zarówno drobnych elementów elektronicznych typu drc, jak i zaawansowanych […]

  Firmę A&D Serwis tworzą przede wszystkim ludzie z pasją, dla których wykonywana praca to przede wszystkim przyjemność. Dodatkowym atutem są umiejętności zdobyte w takich międzynarodowych […]

Metoda meniskograficzna jest dynamiczną metodą pomiaru siły i czasu zwilżania płytek miedzianych z naniesionym topnikiem, zanurzanych w kąpieli lutu o okre­ślonym składzie i w określonej temperaturze. […]

Tworzenie prawidłowego połączenia lutowniczego w procesie przetapiania jest zależne od właściwości zwilżających pasty lutowniczej. Zwilżalność informuje o tym, jak dobrze ciecz rozpływa się po powierzchni ciała […]

Metody badania topników szczegółowo opisano w 17 częściach normy PN-EN ISO 9455. Do badania topników przeznaczonych do lutowania wykorzystuje się tylko część metod zalecanych dla topników […]

Ilościowy pomiar zawartości halogenków w topnikach oznacza się metodami mia­reczkowania, szczegółowo opisanymi w normie ISO PN-EN ISO 9455-6. – metoda A jest metodą potencjometrycznego miareczkowania halogenków […]

Wolne halogenki w topniku według normy PN-EN ISO 9455-6 oznacza się metodą papierków wskaźnikowych z chromianem srebra, stosuje się ją do wszystkich ro­dzajów topników, z wyjątkiem […]

Rezystancja powierzchniowa izolacji (SIR – Surface Insulation Resistance) jest rezystancją mierzoną między sąsiednimi przewodnikami w warunkach pracy obwodu. Poziom SIR danego wyrobu, np. płytki drukowanej, jest […]

Kleistość past lutowniczych określa zdolność pasty do utrzymywania podzespołów SMT na podłożu (np. płytki drukowanej) w czasie montażu i podczas procesu luto­wania. Kleistość pasty jest określona […]

Pomiar gęstości topnika przeprowadza się za pomocą odpowiednio wyskalowanych areometrów. W ściśłe określonej temperaturze. Gęstość dostarczonych topników, o zawartości części stałych <10 % nie powinna się […]

Lepkość jest określana ogólnie jako wewnętrzne tarcie płynu wynikające z przy­ciągania się cząstek, które przeciwstawiają się tendencji płynięcia i wyrażona jest w paskalosekundach (Pa s). Pomiar […]

Badanie właściwości technologicznych past bezołowiowych prowadzi się podobnie jak dla past zawierających stop SnPb według normy PN-EN 61190-1-2 .

Oznaczenie zawartości składnika nielotnego topników przeprowadza się metodą buliometryczną lub metodą wagową. Metodę ebuliometryczną stosuje się do top­ników ciekłych, które zawierają rozpuszczalniki o względnie wysokiej lotności, […]

W próbie korozji miedzi badanym topnikiem, korozja jest wynikiem postępującej reakcji chemicznej między miedzią, spoiwem, a składnikami pozostałości topnika. Próbę korozji miedzi stosuje się do topników […]